오보로

전자전 존

소실 오보로를 깃들인 플레이어는 다음 7개의 카드를 전자전 존의 미조립 영역에 준비한다.
「메인 부품 X」, 「메인 부품 Y」, 「메인 부품 Z」, 「커스텀 부품 A」, 「커스텀 부품 B」, 「커스텀 부품 C」, 「커스텀 부품 D」
이 카드들은 뒷면 상태로 준비되며, 당신만이 앞면을 확인할 수 있다.

■ 부품의 조립/해체
조립할 때는 미조립 상태의 부품을 1장 선택해 뒷면 상태로 조립된 영역에 둔다(어느 부품이 조립되어 있는지는 상대가 알 수 있어야 한다).
그 후 조립된 부품이 6장 이상이라면 5장 이하가 될 때까지 해체한다. 해체된 부품은 미조립 상태로 되돌아간다.

■ 디지털 설치
디지털 설치 능력을 가진 부품이 조립된 상태일 때, 패산을 재구성할 때마다 그 재구성을 치환하는 형태로 조립된 부품으로부터 《공격》을 수행할 수 있다.
조립된 부품 중 디지털 설치를 가진 메인 부품 1장과 원하는 수의 커스텀 부품을 선택해 모두 공개한다. 메인 부품에 선택한 커스텀 부품의 효과를 모두 추가해 《공격》을 수행한다. 이 《공격》을 수행하기 직전에 모든 부품을 해체한다.
커스텀 부품의 효과는 선택한 커스텀 부품의 장수에 따라 단계가 변한다. 메인 1장 + 커스텀 1장이면 1단계(壱), 2장이면 2단계(弍), 3장이면 3단계(參), 4장이면 4단계(肆) 효과를 적용한다.

■ 보충
· 간격이 맞지 않은 상태에서 발생하는 《공격》은 즉시 제거된다.
· 재구성을 치환하는 형태이므로 개시 페이즈에 사용해도 라이프를 지불하지 않고, 덮음패/버림패를 패산으로 섞는 행동도 하지 않는다. 따라서 패산이 1장 이하라면 개시 페이즈 드로우로 초조 데미지를 입을 수 있다. 재구성을 하지 않으므로 일반 설치 카드도 사용할 수 없다.
· 대응 등으로 즉시 페이즈가 종료되는 상황에서도 부품은 반드시 해체한다.

■ 예시
메인 부품 X, 커스텀 부품 A·B가 조립된 상태라면 두 커스텀 부품의 2단계 효과를 각각 적용해 공격 「적정거리 4-5, 2/3, 대응불가(《공격》)」을 수행한다.